近年来 ，国星光电超高清显现技能迅猛开展
 ，列的立异商场对显现产品的打破功用、形状及使用场景需求日趋多元。国星光电与此一起
，列的立异LED 。打破显现距离与器材微缩化 、国星光电Micro化趋势明显，列的立异工艺杂乱性和技能难度呈指数级攀升 ，打破对应的国星光电研制投入起伏同频激增 。

在此布景下，列的立异国星 。打破光电。国星光电安身客户视角
 ，列的立异深化饯别广晟控股集团FAITH运营理念 ，打破坚持立异取胜
、做实技能自强 ，活跃推进显现器材“面板化”进程，致力于为下流客户供给更快捷、高效且适配多元场景的中心显现解决计划，助力其加快终端使用立异与价值提高 ，一起激起超高清“视”界无限潜能。

国星光电LED出产车间里，细如沙粒的MIP器材在经过刷锡 、焊膏检测（SPI）
、外表贴装（SMT）、覆膜、切开 、拼接等多道精细工序后，被制成一块块显现面板，随即完结装箱，发往国内外LED显现屏企业，终究成为会议一体机
、LED虚拟拍照屏、LED电影屏等设备的中心显现组件。

这正是国星光电在Infocomm USA 2025展会上全球首发的——MIP面板AS系列，该产品凭仗技能计划的立异打破，一经面市便引发商场广泛重视。

技能追新。

从“离散”向“集成”跨过。

LED显现屏的像素距离是影响显现效果的要害参数，像素距离越小 ，像素密度越高 ，画面细节也就越细腻 。

在超高清显现范畴 ，极小的像素距离不只增加了LED封装技能难度
，也对器材向面板的转化提出了更为苛刻的要求。例如 ，将“微米级器材”组装成“ 。高精度 。集成模组”的过程中 ，还需霸占 。光学。一致性操控、厚度均匀性操控等中心技能难题。

因为。电子元器材。微缩化加工触及超高精度制作 ，加之制程链条长 、多工序协同杂乱 ，简单导致下流制作归纳本钱高 、品控不稳定等问题 
，然后限制着超高清显现技能的规模化使用进程。

聚集系列难题，国星光电深化技能自强，立异推出“MIP+模组+GOB”三重技能交融计划  ，全面破解从“器材到面板”的困局：

MIP根底：破解“微米级封装”之局。面板选用国星光电自主研制的MIP器材，该器材经过芯片级封装工艺 ，交融封装胶混光技能与黑色填充配比操控 ，辅以100%分测严选流程，具有高亮度、高对比度、出光一致性好及牢靠性强等特性，为高品质超高清显现面板奠定中心器材根底。

模组封装 ：破解“高密度集成”之局。经过真空超快抓取 、视觉体系动态批改
 、运动组织精准落料等技能，国星光电将MIP器材集成到。PCB 。基板上
，构成可独立驱动的显现子模块 ，然后完结像素矩阵化 ，完结从“离散器材”到“显现模组”的技能跃迁，夯实面板的物理与 
。电气。功能。

GOB加持：破解“牢靠性落地”之局。国星光电立异引进GOB（Glue on Board）封装工艺
，在MIP器材完结显现模组后
，掩盖高黑度
、高精度
、高硬度光学胶膜 ，将离散点光源转换为均一面光源。此工艺在提高发光均匀性与大视点显现一致性的一起
，全面增强了产品气密性与防护功能。

根据三重技能的交融立异 ，国星光电MIP面板在功能上取得明显打破，相较于商场同类产品 ，该面板墨色一致性提高50%，防磕碰才能增强80%，整屏节能20%
，使用寿命延伸10%，为微距离商场供给集“超高清显现、高精细集成 、工业级牢靠”于一体的解决计划 。

工业向新。

从“协同”向“共赢”进阶。

新式显现工业作为我国要点开展的战略性新兴工业，近年来在方针盈利驱动下，开展继续提速。

国星光电作为国内LED显现封装范畴龙头企业，紧扣新式显现工业开展需求，活跃发挥带动效果，强化。科技
。立异引领 ，以工业链协同助推工业转型晋级
。

此次推出MIP面板AS系列，国星光电经过改造传统制作途径，聚集提高电子体系集成度、牢靠性和安全性 ，将下流体系集成与防护工序前移至封装端 。这一立异行动，不只有用缩短出产周期 、优化本钱结构、提高技能效能，更助力终端厂商提质增效 ，推进工业链从“协同开展”迈向“共赢开展”新阶段。

此外
，国星光电吉祥工业园扩产项目已投入运营，正逐渐扩展Mini/Micro LED、RGB小距离、TOP/CHIP LED等高端显现器材产线布局 ，以规模化产能与先进技能全面接受商场需求 ，为新式显现工业高质量开展供给有力支撑 。

立异取胜开新局 技能自强建新功。

自2024年明确提出“三大工业”布局后，国星光电全面饯别广晟控股集团FAITH运营理念，在技能立异、产品出新、工业向新上步履不断。

当下，国星光电在深耕超高清LED显现技能的一起，还在高能效LED照明 、轻浮显现模组
、新式光电子器材 、车载LED、第三代。半导体。等范畴多点开花  ，以多元立异之力推进“科技苗圃”生长为“工业森林”。